Устройство подходит для операций распайки и пайки широкого спектра компонентов, например: SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA, SMD и другие. Особенно подходит для распайки линейных разъемов.

Можно использовать для термоусадки, сушки, удаления краски, удаления клея, размораживания, предварительного нагрева и многого другого.

Мощность: 740 Вт
Форма жала: конус
Тип жала: остроконечное
Тип: термовоздушная
Вид: цифровая
Напряжение: 220(230) В
Тип питания: электрический
Материал рукояти: пластик
С термофеном: да
С экстрактором (оловоотсосом): нет
Наличие кейса: нет
Min температура нагрева: 100 °С
Max температура нагрева: 480 °С